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        燒結磚的氣孔率怎么降低?

        點擊次數:   更新時間:21/06/18 10:38:06     來源:www.0791sb.com關閉分    享:
          事實上,我們可以從很多方面來判斷燒結磚的表現,例如吸水性和孔隙率。制磚過程中產生氣孔是正常的,但要想辦法降低磚的孔隙率,可以有效提高磚的密度,使其更重。那么應該如何降低燒結磚的孔隙率呢?主要從以下幾個方面。
          1、選擇高密度、低吸水率的原材料,通過合理的級配制備低孔隙率的燒結磚。
          2、在燒制過程中,溫度一般控制在1350~1380℃之間。如果適當提高低氣孔率粘土磚的燒成溫度(1420℃),磚的收縮率會略有增加,從而磚的密度會略有增加,氣孔率會降低。
          3、堅持“兩頭大,中間小”的原則,減少中間顆粒,加入細粉,適當變大臨界粒徑,可以獲得孔隙率低、載荷軟化溫度高、熱震穩定性高、結構強度高的燒結磚。
          4、配料按一定粒度要求配制,成型干燥后,高溫燒制。
          5、使用壓力機增加成型壓力。壓力越大,孔隙度越低。
          綜上所訴,降低燒結磚氣孔率的方法有很多,關鍵在于提高磚的密度,選擇合適的生產工藝,生產磚時壓實,可以有效降低氣孔率。

        小編:Cora

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